应用:
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计,与传统YAG划片机相比,光纤激光具有的优势是:更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有更高的生产效率。
特点:
1、光速质量更好(标准基膜),切缝更细,边缘更平整光滑;
2、划片速度快,≤240mm/s;
3、转换效率更高,运行成本更低;
4、免维护,无消耗性易损件更换;
5、设备体积更小(风冷)。
技术参数:
光纤激光器 | 1064nm (不可见光) |
输出功率 | ≤20W (可选10W) |
光束质量M2 | 1.2 |
激光重复频率 | 20 - 100 kHz (可调) |
数控工作台 | 300 mm × 300 mm |
台湾产滚珠丝杆 | |
划片速度 | ≤240mm/s (可编程设定) |
划片精度 | ≤0.01 mm |
冷却系统 | 风冷 |
更大厚度 | 1.2 mm(半导体硅片) |
线宽 | ≤0.03 mm |
输入电压 | 220V, 50 Hz |
机器尺寸 | L1200*W600*H1180 mm |
整机功耗 | 1KW |
电机 | 步进电机 |