气孔是焊接中常见的缺陷之一。气孔的存在首先影响焊缝的致密性(气密性和水密性)，其次将减小焊缝的有效面积。此外，气孔还将造成应力集中，显著降低焊缝的强度和韧性，对结构的动载强度有显著的影响。人们通过研究统计x射线探伤底片上的缺陷．发现大多数都是气孔(80％左右)，其次为夹渣、未焊透、裂纹。因此，防止气孔是保证焊缝质量的主要内容．也是提高焊缝一次合格率的主要措施。
构成气孔的气体，一是来自于周围介质．二是化学冶金反应的产物。
焊接低合金钢时．形成气孔的气体主要是H2和CO，即通常所说的氢气孔和一氧化碳气孔。
氢气孔的主要来源是焊条药皮和焊剂中的有机物、结晶水或吸附水、焊丝与母材表面的油污、铁锈以及空气中的水分等．在高温下分解产生H2，氢分子进一步分解为氢原子和离子。氢在液态金属中的溶解度很高，在高温时熔池和熔滴就有可能吸收大量的氢。而当温度下降时，溶解度随之下降，即熔池开始凝固后．氢的溶解度要发生突变。随着固相增多，液相中氢的浓度必然增大．并聚集在结晶前沿的液体中，使其浓度升高处于过饱和状态，形成气泡。气泡长大到一定程度上浮，当气泡上浮速度小于结晶速度时就形成氢气孔。
碳对氧的亲和力随温度升高而增大，高温下碳比铁、锰、硅等元素对氧的亲和力都大些。因此，上述反应主要发生在熔滴区和熔池头部。CO不溶于液态铁中，在高温形成后很容易形成气泡并迅速排出，不仅不会形成气孔，而且气泡析出时使熔池沸腾，有助于其它气体和杂质排出。
生成气孔的CO是在冶金反应后期形成的。熔池开始凝固后，液体金属中的C和FeO的浓度随固相增多而加大，造成二者在液体金属某一局部富集，浓度增加促使了式(2)的反应进行，而生成一定数量的CO。这时形成的CO由于温度下降、液体金属粘度增加及冷却快等原因．难于从熔池中逸出．而被围困于树枝晶粒间。此外．式(2)的反应是吸热过程，促使冷速加大，对气体析出更有利。
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